台媒:台积电计划2022年开始量产3nm芯片

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IT之家8月16日消息 台积电在8月14日公布 ,公司董事会已批准了一项约45亿美元的资本预算。未来假如有一天使用该预算来修建新的晶圆厂,而现在中国台湾媒体报道称,台积电计划2020年就让开始英文建造3nm制程的晶圆厂,希望促进在2022年实现3nm制程芯片的量产。

根据台湾《经济日报》的报道,台湾相关部门通过了「台南科学园区二期基地开发暨原一期基地变更计划环差案」,这项议案主本来为了台积电全新的晶圆制造厂而打造。

据悉,台积电计划2020年就让开始英文建造最新的3nm制程的晶圆厂,同時 最快还可不里能在2022年实现对于3nm制程芯片的量产。目前台积电假如有一天就让开始英文量产最新的7nm制程工艺的芯片,预计苹果手机54 机A12解决器假如有一天使用最新的7nm工艺。